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GIS600
适用于BGA,QFP,QFN, LGA, CSP, MSOP等,适合料盘到料盘的外观检查。
技术参数
可检测缺陷
3mmX3mm~ 40mmX40mm
最大40K(QFN产品 14X35料盘)
3D站(14X2吸嘴);2D站(2+2吸嘴)
0.01mm
0.02mm
AC 220V,单相,50/60 Hz,15A
0.5Mpa-0.7Mpa;200L/min
1300kg
约1850mm(L)x 1300mm(W) x2100mm(H)
用于QFN,LQFP,BGA等料盘装芯片的外观检测,包括引脚间隙污染、异物,引脚歪斜,引脚长度异常、翘脚等。
引脚间隙污染、异物
引脚歪斜
引脚长度异常、翘脚
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