GIS600

GIS600
GIS600
GIS600
鼠标滑动

GIS600

四光机

适用于BGA,QFP,QFN, LGA, CSP, MSOP等,适合料盘到料盘的外观检查。

产品咨询
GIS600
GIS600
GIS600

技术参数

添加对比

封装尺寸

3mmX3mm~ 40mmX40mm

UPH

最大40K(QFN产品 14X35料盘)

PNP

3D站(14X2吸嘴);2D站(2+2吸嘴)

3D精确度

0.01mm

2D精确度

0.02mm

功率

AC 220V,单相,50/60 Hz,15A

用气量

0.5Mpa-0.7Mpa;200L/min

重量

1300kg

设备尺寸

约1850mm(L)x 1300mm(W) x2100mm(H)

可检测缺陷

用于QFN,LQFP,BGA等料盘装芯片的外观检测,
包括引脚间隙污染、异物,引脚歪斜,引脚长度异常、翘脚等。

引脚间隙污染、异物

引脚间隙污染、异物

引脚歪斜

引脚歪斜

引脚长度异常、翘脚

引脚长度异常、翘脚

如果想进一步了解我们的产品

您可以通过右侧方式联系我们,我们将指派专业的顾问为您定制产品解决方案。

0755-89318001
联系我们

成品光学检测设备

中国集成电路芯片检测设备 领先供应商

专注于集成电路芯片检测装备的研发、生产 和销售。

产品顾问一对一服务

免费产品解决方案

专业团队细致解答

立即咨询

我们欢迎任何人联系我们,请描述您的问题,我们的团队将在2个工作日内与您取得联系。

*姓名

*电话/邮箱

公司名称

*产品类型

问题/建议

格芯承诺收集您的这些信息仅用于与您取得联系,帮助您更好的了解我们。
发送即代表您同意我们的 《隐私政策》