首页产品中心其他设备激光打标机 GM70D

GM70D

鼠标滑动

GM70D

用于塑封体的表面标刻，适用封装类型：QFN、SOP、DIP、DFN等，适用Slot magazine料盒。

技术参数

主要优势

技术参数

添加对比

产品规格

160-300mm(L)*35-100mm (W)*0.1-0.7mm(T)

UPH空跑

1000条/小时

MTBA

1小时

MTBF

168小时

设备尺寸

约1960mm (L)x 1360mm (W)x 1750mm(H)

主要优势

添加对比

弹夹上下料

堆栈式
料盒数量

双料盒
导轨宽度

电机自动调节
导轨高度

/
二维码读取器

√
视觉定位系统

√
吸尘装置

√
红光光纤激光

双头
可选配置

标后质量检测系统，抽检或全检

如果想进一步了解我们的产品

您可以通过右侧方式联系我们，我们将指派专业的顾问为您定制产品解决方案。

0755-89318001

激光打标机

添加对比

GM30ST

用于框架表面打印二维码，适用封装类型：QFN、SOP、DIP、DFN、TO等。
添加对比

GM80

用于塑封体的表面标刻，适用封装类型：QFN、SOP、SIP、BGA、DFN等，适用Stack magazine。

确定

中国集成电路芯片检测设备领先供应商

专注于集成电路芯片检测装备的研发、生产和销售。

产品顾问一对一服务

免费产品解决方案

专业团队细致解答

隐私政策免责声明

立即咨询

我们欢迎任何人联系我们，请描述您的问题，我们的团队将在2个工作日内与您取得联系。

*姓名

*电话/邮箱

公司名称

*产品类型

问题/建议

格芯承诺收集您的这些信息仅用于与您取得联系，帮助您更好的了解我们。
发送即代表您同意我们的《隐私政策》。

tel: 89318888