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1/2/4 site;1/2/4/8 site
1×4 module
约1900mm（L）*1560mm（W）*1850mm（H）
约1200Kg
≥390ms
常温最大9.5K/高温最大5.0K
标准：80Kg 可选：160Kg
QFN,QFP,TSOP,BGA,SIP,PLCC,LGA,CSP,PGA etc.
3mm×3mm～40mm×40mm
单相220V，50/60Hz，30A（选配加热最大电流45A）8kW（加热 13kW）
0.5-0.7Mpa
＜1/10000
＞1小时
＞168小时
100%
＞99.6%（OS好品测试）
50℃-90℃，±2℃；90℃-150℃，±3℃；(可选 175℃)
标配：常温 选配：常/高温
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最大可达9.5K
精准取放料，3X3芯片同样运行稳定
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设计精巧、运行安静、测试稳定
全制程工艺管控
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您可以通过右侧方式联系我们，我们将指派专业的顾问为您定制产品解决方案。
0755-89318001
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8&16 Test Sites
用于封测厂FT工序的IC常高温测试分选，支持多种通讯方式，丰富的选配功能。
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16 Test Sites
用于封测厂FT工序的IC常高温测试分选，支持多种通讯方式，丰富的选配功能，兼容更多芯片同时测试。
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2&4 Test Sites
小型化设计，用于芯片设计公司或者实验室的常高温测试分选。
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三温，8 Test Sites
用于工业和车规机芯片的三温测试分选，测试温度范围-55～+150±2°C。
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系统级测试分选
系统级(System Level Test) 成品芯片测试分选机，可提供常高温测试环境，最高支持28&42&60 Sites测试。
