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160-300mm(L)*40-100mm (W)*0.1-0.7mm(T)，以及带载具的产品
40-80条/小时（由料条及芯片大小定）
2小时
336小时
±0.05mm
±0.05mm
Die缺失、偏移转角、污染、墨点、破损、刮伤、第一/第二焊点脱落、焊线偏移、焊线塌/碰/断线、多线、线尾、手指变形、桥接、污染、银胶过少等
约5μm（可配更高精度）
约1320mm (L)x 1000mm (W)x 1750mm(H)
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在线检测
料带和载具
墨点标记/FC3D扫描/多角度检测模块
向导式学习、CAD导图建档，快速启动生产
自动读取
全制程工艺管控
2D
多料盒自动上下料
可精准快速进行点位调试
清晰的界面、简单的操作方式
扩展到芯片封装、制造的其他工序，以及面板、电子模块等领域
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用于Die bond、Wire bond后缺陷检测，
包括Die缺失、错位、裂纹，焊点偏移、焊线塌、
碰、断等各类缺陷。
焊点缺失
焊点偏移
焊线短路
焊线断线
焊线塌线
芯片表面污染
您可以通过右侧方式联系我们，我们将指派专业的顾问为您定制产品解决方案。
0755-89318001
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标准型
用于检测WB/DB后的晶粒、焊点、焊线、框架等的2D缺陷。
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FC 3D检测
2D缺陷+使用激光线对Die倾斜进行3D检测。
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多视觉、多角度成像
2D缺陷+焊线3D缺陷。
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缺陷物理标记
2D缺陷+对缺陷产品进行激光标记。
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多目3D检测
2D缺陷 + 3D缺陷，双3D视觉系统。
