产品中心

芯片第三次光学检测设备用于集成电路贴片、焊线工序的外观检测；采用多色多角度组合光源、高清相机快速打光成像，支持多种智能算法；具有二维码读取功能，可生成Mapping结果；支持SECS通讯，实现设备监控和数据上传；设备具有3D检测、次品喷墨等扩展功能模组。

集成AI人工智能技术，业界领先的UPH、建档速度快、准确率高、稳定性好，适用于QFN、SOP、SIP、BGA、FC、IGBT等芯片产品。

成品光学检测设备主要用于QFN,LQFP,BGA等料盘装芯片的外观检测，拥有超高的检测速度，3D模组可精准量测共面性、翘曲、锡球大小、5S等，2D模组可检测出芯片表面的崩边、划伤、裂纹、异物、字符等。
具有丰富的引脚尺寸检测功能、强大外观检测功能、灵活的图像预处理功能、具有配套的数据管理系统（历史缺陷数据复看、检测数据统计、生成报表等）。
拥有超高的吞吐量，UPH最高可达60K，行业耕耘10年以上，积累了强大的算法，兼容性高，导航式操作界面更加友好。