GITS28

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系统级测试分选

系统级(System Level Test) 成品芯片测试分选机,可提供常高温测试环境,最高支持28&42&60 Sites测试。

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技术参数

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测试工位

28/42site(可选 60site)

吸嘴模组

1X2(上料)*1X2(下料)

尺寸

约2500mm(L)*1480mm(W)*1800mm(H)

重量

约1200Kg

转位时间

≥15.5s

UPH

常温最大0.45K

测压力

标准:70Kg

封装形式

QFN,QFP,TSOP,BGA,SIP,PLCC,LGA,CSP,PGA etc.

封装尺寸

5mm×5mm~15mm×15mm

电压

AC220V,50/60HZ 最大功率13KW(高温)

气压

>0.5Mpa

报警率

<1/5000

MTBA

>1小时

MTBF

故障时间<3%

分bin准确率

100%

良率

>99.6%(OS好品测试)

温度

50 ℃~+130 ℃ ±3 ℃

温度模式

标配:常/高温

主要优势

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  • UPH

    UPH

    /

  • 芯片尺寸

    芯片尺寸

    /

  • 快速点位调试

    快速点位调试

    /

  • 可视化操作界面

    可视化操作界面

  • 机械机构

    机械机构

    /

  • 可选配功能

    可选配功能

    定制化测试方案/更低成本整机方案

  • 其他

    其他

    拥有视觉检偏功能,放料报警率更低

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平移式分选设备

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    用于封测厂FT工序的IC常高温测试分选,支持多种通讯方式,丰富的选配功能。

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