28/42site(可选 60site)
1X2(上料)*1X2(下料)
约2500mm(L)*1480mm(W)*1800mm(H)
约1200Kg
≥15.5s
常温最大0.45K
标准:70Kg
QFN,QFP,TSOP,BGA,SIP,PLCC,LGA,CSP,PGA etc.
5mm×5mm~15mm×15mm
AC220V,50/60HZ 最大功率13KW(高温)
>0.5Mpa
<1/5000
>1小时
故障时间<3%
100%
>99.6%(OS好品测试)
50 ℃~+130 ℃ ±3 ℃
标配:常/高温
/
/
/
√
/
定制化测试方案/更低成本整机方案
拥有视觉检偏功能,放料报警率更低
您可以通过右侧方式联系我们,我们将指派专业的顾问为您定制产品解决方案。
4&8 Test Sites
用于封测厂FT工序的IC常高温测试分选,支持多种通讯方式,丰富的选配功能。
8&16 Test Sites
用于封测厂FT工序的IC常高温测试分选,支持多种通讯方式,丰富的选配功能。
16 Test Sites
用于封测厂FT工序的IC常高温测试分选,支持多种通讯方式,丰富的选配功能,兼容更多芯片同时测试。
2&4 Test Sites
小型化设计,用于芯片设计公司或者实验室的常高温测试分选。
三温,8 Test Sites
用于工业和车规机芯片的三温测试分选,测试温度范围-55~+150±2°C。