GIT1208/GIT1208H/GIT1208C
添加对比
1/2/4/8 site
2×4 module
约1950mm (L)x 1600mm (W)x 2000mm(H)
约1300Kg
≥450ms
常温最大13.5K/高温最大7.5K
标准：160Kg 可选：240Kg
QFN,QFP,TSOP,BGA,SIP,PLCC,LGA,CSP,PGA etc.
3mm×3mm～110mm×110mm（ 可选2X2mm）
单相220V，50/60Hz，30A（选配加热最大电流45A）8kW（加热 13kW）
0.5-0.7Mpa
＜1/10000
＞1小时
＞168小时
100%
＞99.6%（OS好品测试）
50℃-90℃，±2℃；90℃-150℃，±3℃；(可选 175℃)
标配：常温 选配：常/高温
添加对比
最大可达13.5K
精准取放料，3X3芯片同样运行稳定
√
√
设计精巧、运行安静、测试稳定
全制程工艺管控
/
您可以通过右侧方式联系我们，我们将指派专业的顾问为您定制产品解决方案。
0755-89318001
添加对比
4&8 Test Sites
用于封测厂FT工序的IC常高温测试分选，支持多种通讯方式，丰富的选配功能。
添加对比
16 Test Sites
用于封测厂FT工序的IC常高温测试分选，支持多种通讯方式，丰富的选配功能，兼容更多芯片同时测试。
添加对比
2&4 Test Sites
小型化设计，用于芯片设计公司或者实验室的常高温测试分选。
添加对比
三温，8 Test Sites
用于工业和车规机芯片的三温测试分选，测试温度范围-55～+150±2°C。
添加对比
系统级测试分选
系统级(System Level Test) 成品芯片测试分选机，可提供常高温测试环境，最高支持28&42&60 Sites测试。
