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1/2/4/8 site
2×4 module
约2170mm(L)*1750mm(W)*2200mm(H)
约2600Kg
≥1100ms
常温最大9.3K;高温/低温.最大7.3K
标准：240Kg 可选：480Kg
QFN,QFP,TSOP,BGA,SIP,PLCC,LGA,CSP,PGA etc.
3mm×3mm～110mm×110mm（可选2X2mm）
运动控制：AC 220V/30A 50/60Hz；
加热：AC 220V/63A 50/60Hz；
冷媒机：AC 220V/63A*2 50/60Hz
＞0.5Mpa
＜1/5000
＞1小时
＞168小时
100%
＞99.6%（OS好品测试）
-55 ℃~+150 ℃ ±2 ℃ （Option 175℃）
三温
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最大可达7.3K（低温）
精准取放料，3X3芯片同样运行稳定
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设计精巧、运行安静、测试稳定
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1.采用多层密封方式，降温及升温速度快，耗气量低
2.ATC主动控温系统拥有三温测试（低/常/高温）更精准控温能力
您可以通过右侧方式联系我们，我们将指派专业的顾问为您定制产品解决方案。
0755-89318001
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4&8 Test Sites
用于封测厂FT工序的IC常高温测试分选，支持多种通讯方式，丰富的选配功能。
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8&16 Test Sites
用于封测厂FT工序的IC常高温测试分选，支持多种通讯方式，丰富的选配功能。
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16 Test Sites
用于封测厂FT工序的IC常高温测试分选，支持多种通讯方式，丰富的选配功能，兼容更多芯片同时测试。
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2&4 Test Sites
小型化设计，用于芯片设计公司或者实验室的常高温测试分选。
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系统级测试分选
系统级(System Level Test) 成品芯片测试分选机，可提供常高温测试环境，最高支持28&42&60 Sites测试。
