GM80

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GM80

用于塑封体的表面标刻,适用封装类型:QFN、SOP、SIP、BGA、DFN等,适用Stack magazine。

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技术参数

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产品规格

160-300mm(L)*40-100mm (W)*0.1-0.7mm(T)

UPH空跑

1000条/小时

MTBA

1小时

MTBF

168小时

设备尺寸

约2360mm (L)x 1400mm (W)x 1750mm(H)

主要优势

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  • 弹夹上下料

    弹夹上下料

    槽式

  • 料盒数量

    料盒数量

    多料盒

  • 导轨宽度

    导轨宽度

    电机自动调节

  • 导轨高度

    导轨高度

    /

  • 二维码读取器

    二维码读取器

  • 视觉定位系统

    视觉定位系统

  • 吸尘装置

    吸尘装置

  • 红光光纤激光

    红光光纤激光

    双头

  • 可选配置

    可选配置

    标后质量检测系统,抽检或全检

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激光打标机

  • GM30ST
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    GM30ST

    用于框架表面打印二维码,适用封装类型:QFN、SOP、DIP、DFN、TO等。

  • GM70D
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    GM70D

    用于塑封体的表面标刻,适用封装类型:QFN、SOP、DIP、DFN等,适用Slot magazine料盒。

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