GIS500

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GIS500

一光机

兼容带Ring和不带Ring的晶圆,用于晶圆切割前的缺陷检测。

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技术参数

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晶圆尺寸

带Ring和不带Ring的6/8/12寸晶圆

WPH

以8”圆片计算, 2x≥45-55;5x≥20-26、10X≥10-12

相机

相机采用高帧率相机,最快可达120帧

镜头

2X/5X/10X/20X自动切换(最小可检测缺陷5μm/2μm/1um/0.5μm)

检测项目

凸块偏移、芯片偏移、连线断路、裂纹、划伤、脏污、腐蚀、Bump高度等

通讯

SECS\GEM

洁净等级

Class 200

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晶圆光学检测设备

  • GIS300
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    GIS300

    二光机

    兼容带Ring蓝膜上的6、8、12寸晶圆,用于晶圆切割后的2D、3D缺陷检测及芯片计数。

中国集成电路芯片检测设备 领先供应商

专注于集成电路芯片检测装备的研发、生产 和销售。

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