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晶圆光学检测设备用于切割前或切割后晶圆外观检测；采用多倍物镜显微模组，高速相机快速飞拍采集图像，支持多种智能算法；支持黑白彩色双视觉配置，可实现黑白、彩色和高低倍切换检测；设备支持SECS通讯，实现设备监控和数据上传。

支持明场和暗场双打光方式进行表面检测；支持标准和定制的mapping格式；支持在线高倍复检和离线高倍复检功能。