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GIS300

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GIS300

二光机

兼容带Ring蓝膜上的6、8、12寸晶圆，用于晶圆切割后的2D、3D缺陷检测及芯片计数。

技术参数

技术参数

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晶圆尺寸

兼容带Ring的6、8、12寸晶圆

WPH

以8”圆片计算, 2x≥45-55；5x≥20-26、10X≥10-12

相机

相机采用高帧率相机，最快可达120帧

镜头

可4种倍率镜头自动切换，2X/5X/10X/20X满足不同检测精度需求

检测项目

污染、异物、划痕、裂纹、光刻缺陷、关键尺寸、Bump高度等

通讯

SECS\GEM

洁净等级

Class 1000

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您可以通过右侧方式联系我们，我们将指派专业的顾问为您定制产品解决方案。

0755-89318001

晶圆光学检测设备

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GIS500

一光机

兼容带Ring和不带Ring的晶圆，用于晶圆切割前的缺陷检测。

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