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2 site
1×2 module
约1450mm(L)*1050mm(W)*1800mm(H)
约850Kg
≥2860ms
test time=10s 最大0.28K
标准：80Kg
QFN,QFP,TSOP,BGA,SIP,PLCC,LGA,CSP,PGA etc.
3mm×3mm～40mm×40mm
运动控制：AC 220V/30A 50/60Hz；
加热：AC 220V/60A 50/60Hz；
0.5-0.7Mpa
＜1/5000
＞1小时
＞168小时
100%
＞99.6%（OS好品测试）
50℃-90℃，±2℃；90℃-150℃，±3℃
标配：常温 选配：常/高温
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精准取放料，3X3芯片同样运行稳定
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设备尺寸小，重量轻，普通写字楼亦可使用
定制化通讯方式，支持远程调试
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您可以通过右侧方式联系我们，我们将指派专业的顾问为您定制产品解决方案。
0755-89318001
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4&8 Test Sites
用于封测厂FT工序的IC常高温测试分选，支持多种通讯方式，丰富的选配功能。
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8&16 Test Sites
用于封测厂FT工序的IC常高温测试分选，支持多种通讯方式，丰富的选配功能。
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16 Test Sites
用于封测厂FT工序的IC常高温测试分选，支持多种通讯方式，丰富的选配功能，兼容更多芯片同时测试。
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三温，8 Test Sites
用于工业和车规机芯片的三温测试分选，测试温度范围-55～+150±2°C。
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系统级测试分选
系统级(System Level Test) 成品芯片测试分选机，可提供常高温测试环境，最高支持28&42&60 Sites测试。
