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平移式分选设备采用多组TRAY盘上下料装置，通过组合型抓手对芯片进行取放，再由测试抓手将料抓起并移动到电路测试座上与芯片触点对接，对IC芯片进行逻辑电路测试，并储存测试结果，可实现对芯片的常、高温或低温电测，并根据测试结果进行自动分选。
技术参数达到国内领先，可替代进口设备；性能优越，取放芯片精准，高产出，高首测良率，集成视觉系统，可进行低温测试。
4&8 Test Sites
用于封测厂FT工序的IC常高温测试分选，支持多种通讯方式，丰富的选配功能。
8&16 Test Sites
用于封测厂FT工序的IC常高温测试分选，支持多种通讯方式，丰富的选配功能。
16 Test Sites
用于封测厂FT工序的IC常高温测试分选，支持多种通讯方式，丰富的选配功能，兼容更多芯片同时测试。
2&4 Test Sites
小型化设计，用于芯片设计公司或者实验室的常高温测试分选。
三温，8 Test Sites
用于工业和车规机芯片的三温测试分选，测试温度范围-55～+150±2°C。
系统级测试分选
系统级(System Level Test) 成品芯片测试分选机，可提供常高温测试环境，最高支持28&42&60 Sites测试。
