2024年5月28-30日，备受瞩目的SEMICON Southeast Asia在马来西亚吉隆坡国际贸易与会展中心MITEC圆满收官，作为东南亚最具影响力的半导体展，吸引超过500+企业参展，云集了封装测试厂、半导体制造工厂、设备制造商、器件制造商、材料供应商等全产业链齐聚一堂，共同探讨半导体产业的新趋势与新机遇。
对格芯集成电路装备而言，此次展会不仅是一个展示最新技术和产品的平台，更是一次促进国际合作与交流的宝贵机会。我司携最新研发的晶圆光学检测机首次公开亮相即引发了业界的高度关注与热烈反响，向世界展示了“中国智造”的卓越品质。
这款晶圆光学检测机凭借其多项技术创新获得了无数赞誉。它采用高分辨率成像技术和先进的算法分析系统，实现了对微小缺陷及特征的精确捕捉和定量评估。无论是深亚微米级的制造工艺还是复杂封装结构，都能进行无损高效检测，为客户提供前所未有的数据支持和质量保证。
通过现场与客户的深入交流，不仅让世界了解到格芯的专业与品质，更在相互分享中增进了友谊，拓宽了视野。与此同时，我们还与来自世界各地的行业专家进行了深入交流，共同探讨了半导体行业未来的发展趋势与机会。
展会期间，中国驻马来西亚大使馆的孙公参亲临我司展位参观指导，对我们的产品和技术给予了高度评价。他表示，中国企业在半导体领域的创新能力和技术实力日益增强，为全球半导体产业的发展做出了重要贡献。希望未来推出更多具有创新性和竞争力的产品，为马来西亚及全球半导体产业的发展贡献更多“中国智造”。
此次参展SEMICON Southeast Asia，不仅展示了我司在半导体光学检测领域的最新技术成果，也为我们与全球半导体产业界的交流与合作搭建了重要的平台。展望未来，格芯集成电路装备致力于成为中国乃至全球集成电路芯片检测设备领先供应商，本次展会是格芯集成电路装备的首次海外参展，也是走向国际化的第一步。
我们将继续秉承“创新、品质、服务”的理念，大力发展新质生产力，不断提升产品的性能和质量，为全球客户提供更优质、更高效的半导体检测解决方案。同时，我们也期待与更多业界同仁和客户建立紧密的合作关系，为全球半导体产业发展贡献中国力量。
