5月5—7日，Semicon SEA 2026东南亚国际半导体展在马来西亚吉隆坡MITEC举行。该展会是SEMI国际组织旗下全球最具权威性的行业展会之一，也是继3月Semicon China之后，又一场极具影响力的全球性半导体专业盛会。作为中国集成电路设备领域专精特新“小巨人”企业，格芯公司携核心产品与解决方案重磅亮相，不仅集中展示了最新产品与技术，更进一步深化了与合作伙伴及客户的沟通联动，成果丰硕。
中国驻马来西亚大使馆公使衔参赞孙淑强先生、马来西亚微电子系统研究院院士许达维先生一行专程莅临格芯展台，与格芯团队亲切交流，详细了解公司技术研发、产品应用及东南亚市场布局情况，对格芯积极响应“一带一路” 倡议、深耕马来西亚市场、推动中马产业合作的相关举措给予高度肯定，并勉励格芯持续强化技术创新、深化本地化运营，为促进中马经贸合作与半导体产业协同发展贡献力量。
左一是孙淑强参赞，左二是许达维院士
格芯AOI系列设备早在2019年就进入了马来西亚市场，并与当地企业APAI公司建立战略合作关系。2024年5月，格芯马来西亚公司正式成立并举办盛大开业典礼，标志着格芯正式布局、加速深耕马来西亚市场。通过与APAI公司团队数年来的共同努力，格芯品牌设备在马来西亚市场赢得了众多客户的高度认可与良好口碑；其中，位于怡保的两家马来西亚封测龙头企业U与C，均将格芯AOI设备列为芯片高品质生产的标配设备。
Ellen与APAI公司Wong一起接待马来西亚龙头封测公司客户高管，该客户已经采购格芯的平移测试分选机
此次参展，亦是格芯落实格兰达海外市场战略与AI战略的重要行动。展会期间，公司董事长林宜龙、董事周影绵、马来西亚格芯公司董事Hock、销售总监陈薇等高管，与众多客户深入会面交流、互动洽谈，互通市场信息，进一步夯实了合作基础、增强了合作信心。
展会结束后，林宜龙董事长一行专程前往马来西亚槟城、怡保拜访相关客户高层，并与APAI公司高层敲定后续战略合作规划。双方一致认为，随着AI产业迅猛发展，马来西亚已经成为继中国、美国市场之后，格芯的第三大市场，我们必须提前谋划，把握机遇，在大马不断取得新的发展。
林董一行在马来西亚怡保考察期间，与APAI公司董事Lee Chee Hoong（右二）合影
链接：自上世纪70年代英特尔落地马来西亚槟城起，这里就开启了半导体产业的黄金时代。50多年的积累，槟城形成了从封测、EMS到配套供应链的完整生态。如今，槟城贡献了马来西亚半导体产业近80%产值，承接了全球约8%的封测业务，全球微处理器40%的出货量，被称为“东方硅谷”。
马来西亚半导体产业集群展现了马来西亚各州的电子与半导体企业布局，也奠定了马来西亚作为东南亚半导体重镇的产业地位。
